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NASA研发出能在金星上运行的晶片, 外太空移民计划更进一步!

日期:2017-08-14 来源:网友分享 作者:拾图说

我们知道水星是最靠近太阳的行星,理论上应该是最热的星球,但实际上金星才是太阳系中最酷热的星球,金星的地表温度高达460°C,而且大气压力比地球高出90倍。鉴于这个原因,我们人类无法使用任何现有的科学仪器或机器人,到金星地面进行勘探,对金星的探索也一直处于延后状态。

不管条件多艰难也阻止不了我们对金星的探索。美国太空总署(NASA)的格伦研究中心对于耐高温机器材料的研究一直走在世界前沿,在今年早些时候这个中心就对外宣称,中心首次开发出极度耐热的碳化硅半导体积体电路,足以承受金星表面的恶劣条件,耐热能力远超任何现有技术,用这种电路做出来的机器足以胜任金星的探索任务。

格伦研究中心的首席工程师菲尔纽德克表示:我们将晶片直接暴露在类似金星地表环境的温度和压力下,同时不使用任何晶片保护封装和冷却过程,让它长时间运行,发现两个积体电路在测试结束后仍然运行良好。

同时美国太空总署在针对极限环境钻机装置进行的测试中,总署的工程师成功证明格伦研究中心的积体电路能够在与金星相似的条件下运作,在整个实验过程中这些晶片持续运作了521小时,比以往为金星探索设计的电子产品的运行时间长100多倍,而且521个小时候,这些晶片很大部分都保存完好。

而随着NASA研究技术的进一步发展,这些电子元件可以大大改善金星着陆器的设计,也会逐渐完善以便符合探索金星任务的要求,从而能够在金星地表进行第一个长期任务。

NASA的相关专家说,虽然现在已有很多项目都是准备去火星,但一些研究人员认为,假使这些晶片真正能够在金星的现实环境中使用,未来金星也是人类殖民的潜在选择,同时这些长期任务将是探索这种可能性的第一步。

当然,这款晶片的应用不仅限于金星的探索任务。根据晶片研究的计划负责人加里亨特表示:这项技术不仅能应用于金星表面和其他行星的探测上,而且还可以应用于地球上,如用在飞机引擎等酷热的环境中,改善操作作业,减少排放。

鉴于NASA有如此研究成果,未来对外太空的探索肯定会更深一步,至于什么时候可以移民外太空,也将随着科学家的努力慢慢变成现实,如果在有生之年能够窥探外太空的秘密,作为我们这一代的地球人,也算是不枉此生了!

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